聚焦2024全国“两会”｜TCL李东生：建议提高科技制造业股权融资比重

　　2024年全国两会之际，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生围绕进一步改善科技制造业融资环境提出了相关建议，以此推动科技制造业高质量发展。

　　李东生指出，近年来，国家出台多项政策支持科技创新和制造业发展，为企业融资提供便利。但在全球及中国经济下行压力加大的背景下，科技制造业发展面临更多挑战，需要进一步改善融资环境。

　　对此，李东生提出四条建议：一是增强融资的延续性和稳定性;二是提高直接融资特别是股权融资比重;三是完善资本市场基础制度，针对科技制造业出台相关配套政策，拓宽企业融资路径;四是拓宽资本金筹集渠道，延长项目贷款期限，为企业全球化提供融资支持等。

　　为何科技制造业的融资问题对整个产业发展至关重要?在接受包括蓝鲸财经在内的媒体采访时，李东生表示，“科技制造业特点是高科技、重资产、长周期，特别是从重资产和长周期角度来看，其产业规划、发展及建成、运营，一定需要足够的资本支持。”以半导体显示和集成电路芯片为例，半导体显示的项目投资约在150亿元至400亿元;集成电路芯片则是200亿元起步，建成则需要500亿元至600亿元。

　　“像这种高科技、重资产的项目，其资本结构一般是资本金占到40%以上，另外50%-60%是配套融资。所谓资本金就是企业的自有资金，来源就是两条，一个是企业的盈利积累，另外是企业在资本市场做股权性融资。如果上百亿的资本金完全靠企业的利润、自有资金来融资的话，压力是很大的。”李东生继续分析称。

　　李东生以TCL华星的相关投资情况进行了分析。TCL华星累计在半导体显示产业投资超过2600亿元，这些一部分是企业自有资金，主要来源于企业盈利和其他经营性现金流收益;另外一部分就来自股权的资本性融资，这就包括企业在资本市场获得的融资以及吸引新股东的融资，再配套融资杠杆。在李东生看来，若整个融资渠道受阻则会对企业发展造成直接影响，但他同时认为，“对于TCL来讲，我们的整个融资还是有信心能够解决的，但是从整个产业来讲，确实因为融资问题，使很多的项目资金可能会受到影响。”

　　此外，李东生还就关于减少正当防卫法律适用障碍、全面取消基层医疗门诊报销起付线等热门话题提出建议。